Temiz Oda Ekipmanları

• Yarı iletken üretimi ekipmanları

• Vakumlu / Azotlu Paketleme

• Yarı-iletkenler için difüzyon fırınları (1100 °C),

• LTCC sintering press

• Laser Decapsulation & Failure Analysis

• Plasma Decapsulation

• Termal İşlem Teknolojileri

• Otomatik Lehimleme

• Bacak Kesme Şekillendirme

• Tel bağlama (Wire Bonding) makinaları

• Masaüstü ve tam otomatik tel bağlama ve test cihazları

• Fırınlar (600 °C’ye kadar), temiz oda fırınları

• Dispenser Controllers

• FA Equipments

• Desktop Robots

• Die Bonding mikroçip yonga dizgi / bağlama sistemleri,

• Manuel ve yarı otomatik die bonding sistemleri

• Wire Bond Inspection – AOI