• 30 yılı aşkın İsviçre Malı ürün kalitesi ve güvenilirliği ile kendi alanında dünya teknoloji lideri
• BGA, microBGA, flip chip tamiri, seçici thru-hole lehimleme ve lehim sökme cihazlarında uzun tecrübe
• Komponentler üzerine ayarlanabilir kuvvet uygulaması
• 2000W üst ısıtıcı ve 3500W alt ısıtıcı (bazı modellerde 6000W) gücü sayesinde en zor komponentlerde ve yüklü PCB’lerde dahi kurşunsuz lehim üstün performansı
• Kendi dizaynı olan kameralı ve prizmalı görsel hizalama sistemi sayesinde BGA topçukları ile pedleri aynı anda görebilme

www.zevac.ch